AUBM的形成可以采用（）方法。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

下列屬于BGAA形式的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。