集成電容主要有幾種結構？

晶體管的名字取自于（）和（）兩詞。

規(guī)定版圖幾何設計規(guī)則的意義是什么？

材料根據(jù)流經材電流的不同可分為三類（）。

編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？

半導體工藝技術中，器件互連材料通常包括（）等。

從設計的觀點出發(fā)，版圖設計規(guī)則應包括哪些部分？

BiCMOS技術就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結構的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結構的高電流驅動能力。

從天然硅中獲得達到生產半導體器件所需純度的SGS要經過（）等步驟。

版圖設計的基本前提是什么？