硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

CMP的設備構成包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）