是生產集成電路所用的載體,多指從拉伸長出的高純度硅元素晶柱上切下的圓形薄片。
最新試題
濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
鳥嘴效應造成的不良影響有()。
光刻工藝對準誤差包括()。
厚膜電阻的成分,一是導體顆粒,二是()。
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個?()
互連工藝中AL的制備可選用()。
目前制備SOI材料的主流技術有幾種?()
當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層,開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為()。
刻蝕過程中聚合物形成的來源有()。