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Die芯片裸片
答案:
以硅工藝為例,一般把整片的硅片叫做wafer,通過工藝流程后每一個單元會被劃片,封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die...
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名詞解釋
Wafer晶元
答案:
是生產(chǎn)集成電路所用的載體,多指從拉伸長出的高純度硅元素晶柱上切下的圓形薄片。
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問答題
【簡答題】層次化、結構化設計概念,集成電路設計域和設計層次。
答案:
分層分級設計和模塊化設計
將一個復雜的集成電路系統(tǒng)的設計問題分解為復雜性較低的設計級別,這個級別可以再分解到復...
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