影響封裝芯片特性的溫度有（）。

CMP的設備構成包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。