單項(xiàng)選擇題在波峰焊焊接中，為減少掛錫和拉手等不良影響，印制板在焊接時(shí)通常與波峰（）。
A.成一個(gè)5°～8°的傾角接觸
B.忽上忽下的接觸
C.先進(jìn)再退前進(jìn)的方式接觸
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1.單項(xiàng)選擇題模擬量向數(shù)字量轉(zhuǎn)換時(shí)首先要（）。
A.量化
B.編碼
C.取樣
D.保持
2.單項(xiàng)選擇題組合邏輯電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是（）。
A.寫邏輯表達(dá)式
B.表達(dá)式化簡
C.列真值表
D.畫邏輯圖
3.單項(xiàng)選擇題輸入相同時(shí)輸出為0，輸入不同時(shí)輸出為1的電路是（）。
A.與門
B.或門
C.異或門
D.同或門
4.單項(xiàng)選擇題能完成暫存數(shù)據(jù)的時(shí)序邏輯電路是（）。
A.門電路
B.譯碼器
C.寄存器
D.比較器
5.單項(xiàng)選擇題K式濾波器的串聯(lián)臂和并聯(lián)臂阻抗應(yīng)是（）。
A.純阻性
B.容性
C.感性
D.不同的電抗性質(zhì)
最新試題
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：單項(xiàng)選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：單項(xiàng)選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項(xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題