判斷題共源共柵電流源可以抑制溝道長度調(diào)制效應(yīng)。
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2.單項選擇題如果編譯器沒有進(jìn)行特殊處理，那么size of A的大小為（）。
A.0
B.4
C.8
D.12
3.單項選擇題權(quán)限為755的文件，下列哪個是正確的權(quán)限位標(biāo)記？（）
A.-rwxrwxrwx
B.-rw-r-xr-x
C.-rwxr-xr-x
D.-rwxrw-r-x
4.單項選擇題（）工藝就是往晶圓片中注入離子，生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體的工藝。
A.氧化
B.摻雜
C.光刻
D.蝕刻
5.單項選擇題集成電路制造過程中，把版圖轉(zhuǎn)移到晶圓的過程叫（）。
A.設(shè)計規(guī)則
B.封裝
C.光刻
D.測試
最新試題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題