為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下列屬于BGAA形式的是（）。