填空題鋼中常見的化合物大多數(shù)屬于()化合物,其共同的性能特點是熔點較高,硬度高,脆性大。
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與半導體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導帶所需的能量()
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多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重摻硅廢料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
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光子傳感器是利用某些半導體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學性質(zhì)發(fā)生變化。通過測量電學性質(zhì)的變化,可以知道紅外輻射的強弱。光子效應(yīng)所制成的紅外探測器。
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雜質(zhì)半導體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中,當溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()
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鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()
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PN結(jié)的基本特性是()
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屬于晶體缺陷中面缺陷的是()
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只涉及到大約一個原子大小范圍的晶格缺陷是()。
題型:單項選擇題