判斷題曝光后烘焙,簡稱后烘,其對傳統I線光刻膠是必需的。
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最新試題
材料根據流經材電流的不同可分為三類()。
題型:多項選擇題
根據圖,給出M2管的漏極電流表達式。
題型:問答題
在圖中,若所有的晶體管都工作在飽和區(qū),畫出Vx從一個大的正值下降時Ix的草圖。
題型:問答題
為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設計上采取哪些措施?
題型:問答題
從設計的觀點出發(fā),版圖設計規(guī)則應包括哪些部分?
題型:問答題
試用電導率為102/(Ω·cm),厚1μm的材料設計1kΩ的電阻,設電阻寬1μm,求其長。
題型:問答題
從天然硅中獲得達到生產半導體器件所需純度的SGS要經過()等步驟。
題型:多項選擇題
20世紀上半葉對半導體產業(yè)量展做出貢獻的4種不同產業(yè)主要是()。
題型:多項選擇題
設計一個CMOS差分放大器電路,寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。
題型:問答題
在圖中,若所有的晶體管都工作在飽和區(qū),求M4的漏電流。
題型:問答題