多項選擇題快凍法砼抗凍試驗試件的形狀,不正確的有()。
A、立方體
B、棱柱體
C、圓柱體
D、圓球體
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項選擇題慢凍法砼抗凍試驗試件的形狀,不正確的有()。
A、立方體
B、棱柱體
C、圓柱體
D、圓球體
2.多項選擇題快凍法砼抗凍試驗試件的凍融介質,不正確的有()。
A、水凍水融
B、氣凍氣融
C、氣凍水融
D、水凍氣融
3.多項選擇題慢凍法砼抗凍試驗試件的凍融介質,不正確的有()。
A、水凍水融
B、氣凍氣融
C、氣凍水融
D、水凍氣融
4.多項選擇題《普通砼長期性能和耐久性能試驗方法標準》GB/T50082-2009標準抗凍試驗的試驗方法有()。
A、單面凍融法
B、慢凍法
C、雙面凍融法
D、快凍法
5.多項選擇題對100×100×400mm的砼抗折非標準試件,其強度值尺寸換算系數(shù)正確的有()。
A、小于C60強度等級時為0.95
B、小于C60強度等級時為1.05
C、小于C60強度等級時為0.85
D、不小于C60強度等級時應由試驗確定
![](https://static.ppkao.com/ppmg/img/appqrcode.png)
最新試題
屬于晶體缺陷中面缺陷的是()
題型:單項選擇題
那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()
題型:單項選擇題
如在半導體的禁帶中有一個深雜質能級位于禁帶中央,則它對電子的俘獲率()空穴的俘獲率。
題型:單項選擇題
下列哪個不是單晶常用的晶向()
題型:單項選擇題
多晶硅的生產方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重摻硅廢料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
題型:單項選擇題
下列選項中,對從石英到單晶硅的工藝流程是()
題型:單項選擇題
載流子的擴散運動產生擴散電流,漂移運動產生()電流。
題型:單項選擇題
鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()
題型:單項選擇題
對于同時存在一種施主雜質和一種受主雜質的均勻摻雜的非簡并半導體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時,半導體具有()半導體的導電特性。
題型:單項選擇題
最有效的復合中心能級位置在Ei附近;最有利陷阱作用的能級位置在()附近,常見的是少子陷阱。
題型:單項選擇題