單項(xiàng)選擇題在剖視圖的標(biāo)注中，在箭頭外側(cè)分別標(biāo)出相同的大寫字母（）。
A、“X—X”
B、“—X”
C、“X—”
D、“X”
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1.單項(xiàng)選擇題平面相對于投影面有（）三種位置，同時(shí)也使其投影具有收縮性、真實(shí)性和積聚性。
A、傾斜、平行、相交
B、平行、相交、垂直
C、傾斜、相交、垂直
D、傾斜、平行、垂直
2.單項(xiàng)選擇題將物體放在（）體系中，用正投影的方法，將物體分別向3個(gè)投影面投影，即得到物體的三視圖。
A、三投影面
B、二投影面
C、四投影面
D、側(cè)投影面
3.單項(xiàng)選擇題大規(guī)模集成電路的元器件數(shù)為（）。
A、1000~10000個(gè)
B、100個(gè)
C、100~1000個(gè)
D、10000個(gè)以上
4.單項(xiàng)選擇題在電工測試中，廣泛應(yīng)用（）電阻的方法來擴(kuò)大電表測量電壓的量程。
A、混聯(lián)
B、星型聯(lián)接
C、串聯(lián)
D、并聯(lián)
最新試題
工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。
題型：判斷題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對電子產(chǎn)品的工作不會帶來什么影響。
題型：判斷題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型：多項(xiàng)選擇題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級電路的接地應(yīng)做到（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來。
題型：多項(xiàng)選擇題
直線式電位器可用字母（）表示。
題型：多項(xiàng)選擇題
對于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：單項(xiàng)選擇題