單項(xiàng)選擇題平面相對(duì)于投影面有（）三種位置，同時(shí)也使其投影具有收縮性、真實(shí)性和積聚性。
A、傾斜、平行、相交
B、平行、相交、垂直
C、傾斜、相交、垂直
D、傾斜、平行、垂直
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題將物體放在（）體系中，用正投影的方法，將物體分別向3個(gè)投影面投影，即得到物體的三視圖。
A、三投影面
B、二投影面
C、四投影面
D、側(cè)投影面
2.單項(xiàng)選擇題大規(guī)模集成電路的元器件數(shù)為（）。
A、1000~10000個(gè)
B、100個(gè)
C、100~1000個(gè)
D、10000個(gè)以上
3.單項(xiàng)選擇題在電工測(cè)試中，廣泛應(yīng)用（）電阻的方法來(lái)擴(kuò)大電表測(cè)量電壓的量程。
A、混聯(lián)
B、星型聯(lián)接
C、串聯(lián)
D、并聯(lián)
最新試題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
題型：判斷題
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見處理方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
印制板裝配圖（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
直線式電位器可用字母（）表示。
題型：多項(xiàng)選擇題