單項(xiàng)選擇題對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
A.波形
B.頻率
C.相位
D.零位
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3.單項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
A.浸涂絕緣液
B.灌注有機(jī)絕緣材料
C.高溫烘箱去潮
D.密封加干燥劑
4.單項(xiàng)選擇題在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。
A.防潮濕
B.防鹽霧塵埃
C.抗電磁干擾
D.防霉菌
5.多項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。
A.強(qiáng)制風(fēng)冷
B.液體冷卻
C.散熱器散熱
D.蒸發(fā)冷卻
E.半導(dǎo)體制冷
最新試題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
題型：判斷題
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。
題型：判斷題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來什么影響。
題型：判斷題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來。
題型：多項(xiàng)選擇題
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題