單項(xiàng)選擇題將物體放在（）體系中，用正投影的方法，將物體分別向3個(gè)投影面投影，即得到物體的三視圖。
A、三投影面
B、二投影面
C、四投影面
D、側(cè)投影面
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1.單項(xiàng)選擇題大規(guī)模集成電路的元器件數(shù)為（）。
A、1000~10000個(gè)
B、100個(gè)
C、100~1000個(gè)
D、10000個(gè)以上
2.單項(xiàng)選擇題在電工測(cè)試中，廣泛應(yīng)用（）電阻的方法來(lái)擴(kuò)大電表測(cè)量電壓的量程。
A、混聯(lián)
B、星型聯(lián)接
C、串聯(lián)
D、并聯(lián)
最新試題
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
題型：判斷題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。
題型：判斷題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
印制板裝配圖（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題