手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）