元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）