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熱分解化學氣相淀積二氧化硅是利用()化合物,經過熱分解反應,在基片表面淀積二氧化硅。
答案:
含有硅的化合物
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答案:
電阻;電子束;濺射
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半導體集成電路生產中,元件之間隔離有()()()隔離等三種基本方法.
答案:
Pn結介質;Pn結隔離;Pn結介質混合
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