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SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師名詞解釋每日一練(2019.11.15)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.名詞解釋芯片載體

參考答案：表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引外線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引...

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2.名詞解釋AOI自動(dòng)視覺檢查

參考答案：在自動(dòng)化生產(chǎn)制程中，以光學(xué)機(jī)器設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行視覺檢查的一種設(shè)備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相后，再利用數(shù)字影像分...

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3.名詞解釋Bead電感器

參考答案：Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時(shí)開始卻有了一約定俗成的說(shuō)法來(lái)泛指片狀大小﹝Chip-S...

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4.名詞解釋陶瓷無(wú)引線芯片承載器

參考答案：

封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件。

5.名詞解釋COB芯片式印刷電路板

參考答案：COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術(shù)﹝Bonding﹞凸顯出來(lái)以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在...

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