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半導體材料問答題每日一練(2019.07.09)

來源：考試資料網

1.問答題什么是IC可靠性？什么是老化測試？

參考答案：IC可靠性是指器件在其預期壽命內，在其使用環(huán)境中正常工作的概率，換句話說就是集成電路能正常使用多長時間。老化測試在很苛刻...

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2.問答題雜質在硅中的擴散方式有哪些？

參考答案：

恒定表面源擴散和限定表面源擴散

3.問答題分別寫出均勻成核與非均勻成核的臨界晶核半徑、形核功，并說明為什么通常非均勻成核比均勻成核要容易？

參考答案：

4.問答題描述金屬復合層中用到的材料？

參考答案：采用三明治金屬結構，包括：
（1）淀積Ti，使鎢塞和下一層金屬良好鍵合，層間介質良好鍵合；
（2）A...

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5.問答題什么是半絕緣半導體材料？

參考答案：定義電阻率大于107Ω*cm的半導體材料稱為半絕緣半導體材料。
如：摻Cr的砷化鎵，非摻雜的砷化鎵...

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