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問答題

【簡答題】描述金屬復合層中用到的材料？

答案：采用三明治金屬結構，包括：
（1）淀積Ti，使鎢塞和下一層金屬良好鍵合，層間介質(zhì)良好鍵合；
（2）A...

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答案：因為它包括了最薄的柵氧化層的熱生長以及多晶硅柵的刻印和刻蝕，而后者是整個集成電路工藝中物理尺度最小的結構。多晶硅柵的寬度...

【簡答題】為什么要采用LDD工藝？它是如何減小溝道漏電流的？

答案：溝道長度的縮短增加了源漏穿通的可能性，將引起不需要的漏電流，所以需要采用LDD工藝。輕摻雜漏注入使砷和BF2這些較大質(zhì)量...