半導體材料章節(jié)練習(2019.04.30)
來源：考試資料網
參考答案：
由導電材料，如鋁、多晶硅和銅制成的連線將電信號傳輸到芯片的不同部分。互連也被用于芯片上器件和器件整個封裝之間的金屬連接。
參考答案：
兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料是塑料封裝和陶瓷封裝。
參考答案：
基極串聯電阻的橫向壓降使得發(fā)射結電流為非均值。
參考答案：
半導體器件中由于擴散電流引起的光電流成分。
參考答案：無源元件：在不需要外加電源的條件下，就可以顯示其特性的電子元件。這些元件無論如何和電源相連，都可以傳輸電流。如電阻，電容... 參考答案：隨C-E結電壓或C-B結電壓的變化，中性基區(qū)寬度的變化。 參考答案：離子交換柱也稱混床[1]。所謂的離子交換柱，就是把一定比例的陽、陰離子交換樹脂混合裝填于同一交換裝置中，對流體中的離子進... 參考答案：
由于折射系數的變化，在界面處入射光子被反射的部分。
