半導體芯片制造工半導體芯片制造中級工填空題每日一練(2019.05.10)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題在半導體工藝中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

2.填空題工藝人員完成工藝操作后要認真、及時填寫工藝記錄，做到記錄內(nèi)容詳細、（）、（）、書寫工整、（）。

3.填空題對標準單元設計EDA系統(tǒng)而言，標準單元庫應包含以下內(nèi)容：（）、和（）、（）、（）。

4.填空題半導體材料可根據(jù)其性能、晶體結構、結晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為元素（）、（）半導體、固溶半導體三大類。

5.填空題外延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機化學氣相外延、分子束外延、（）、固相外延等。