填空題對(duì)標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)EDA系統(tǒng)而言,標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)應(yīng)包含以下內(nèi)容:()、和()、()、()。

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最新試題

片狀源擴(kuò)散具有設(shè)備簡(jiǎn)單,操作方便,晶片缺陷少,均勻性、重復(fù)性和表面質(zhì)量都較好,適于批量生產(chǎn),應(yīng)用越來(lái)越普遍。()

題型:判斷題

晶體的特點(diǎn)是在各不同晶向上的物理性能、機(jī)械性能、化學(xué)性能都相同。()

題型:判斷題

半導(dǎo)體芯片制造工藝對(duì)水質(zhì)的要求一般.()

題型:判斷題

集成電容主要有哪幾種結(jié)構(gòu)?

題型:?jiǎn)柎痤}

目前在半自動(dòng)化和自動(dòng)化的鍵合機(jī)上用的金絲或硅鋁絲都是經(jīng)生產(chǎn)廠家嚴(yán)格處理包裝后銷售,一般不能再退火,一經(jīng)退火反而壞了性能。()

題型:判斷題

遷移率是反映半導(dǎo)體中載流子導(dǎo)電能力的重要參數(shù)。摻雜半導(dǎo)體的電導(dǎo)率一方面取決于摻雜的濃度,另一方面取決于遷移率的大小。同樣的摻雜濃度,載流子的遷移率越大,材料的電導(dǎo)率就越高。()

題型:判斷題

雙極晶體管中只有一種載流子(電子或空穴)傳輸電流。()

題型:判斷題

金屬剝離工藝是以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩膜,帶膠蒸發(fā)或?yàn)R射所需的金屬,然后在去除光致抗蝕劑膜的同時(shí),把膠膜上的金屬一起去除干凈。()

題型:判斷題

在半導(dǎo)體集成電路中,各元器件都是制作在同一晶片內(nèi)。因此要使它們起著預(yù)定的作用而不互相影響,就必須使它們?cè)陔娦阅苌舷嗷ソ^緣。()

題型:判斷題

門陣列的基本結(jié)構(gòu)形式有兩種:一種是晶體管陣列,一種是門陣列()

題型:判斷題