半導(dǎo)體芯片制造工藝對(duì)水質(zhì)的要求一般.（）

光刻工藝要求掩膜版圖形黑白區(qū)域之間的反差要低。（）

光致抗蝕劑在曝光前對(duì)某些溶劑是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的物質(zhì)，這一類抗蝕劑稱為負(fù)性光致抗蝕劑，由此組成的光刻膠稱為負(fù)性膠。（）

目前在半自動(dòng)化和自動(dòng)化的鍵合機(jī)上用的金絲或硅鋁絲都是經(jīng)生產(chǎn)廠家嚴(yán)格處理包裝后銷售，一般不能再退火，一經(jīng)退火反而壞了性能。（）

硅MOSFET和硅JFET結(jié)構(gòu)相同。（）

在半導(dǎo)體中摻金是為了使非平衡載流子的壽命增加。（）

門陣列的基本結(jié)構(gòu)形式有兩種：一種是晶體管陣列，一種是門陣列（）

雙極晶體管中只有一種載流子（電子或空穴）傳輸電流。（）

邏輯電路只能處理“非O即1“這兩個(gè)值。（）

離子源是產(chǎn)生離子的裝置。（）