半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級(jí)工填空題每日一練(2019.05.10)

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1.填空題在半導(dǎo)體工藝中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

2.填空題工藝人員完成工藝操作后要認(rèn)真、及時(shí)填寫工藝記錄，做到記錄內(nèi)容詳細(xì)、（）、（）、書寫工整、（）。

3.填空題對(duì)標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)EDA系統(tǒng)而言，標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)應(yīng)包含以下內(nèi)容：（）、和（）、（）、（）。

4.填空題半導(dǎo)體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學(xué)組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學(xué)組成可分為元素（）、（）半導(dǎo)體、固溶半導(dǎo)體三大類。

5.填空題外延生長(zhǎng)方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、分子束外延、（）、固相外延等。

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