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每日一練
章節(jié)練習
半導體芯片制造工半導體芯片制造中級工章節(jié)練習(2020.02.11)
來源:考試資料網(wǎng)
1
Ⅰ號液是()過氧化氫清洗液.
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2.判斷題
金屬剝離工藝是以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩膜,帶膠蒸發(fā)或濺射所需的金屬,然后在去除光致抗蝕劑膜的同時,把膠膜上的金屬一起去除干凈。()
參考答案:
正確
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3.填空題
離子注入是借其()強行進入靶材料中的一個()物理過程。
參考答案:
動能;非平衡
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4.填空題
半導體材料的主要晶體結(jié)構(gòu)有()型、閃鋅礦型、()型。
參考答案:
金剛石;纖鋅礦
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5.判斷題
鈀.銀電阻的燒結(jié)分預燒結(jié)、燒結(jié)、降溫冷卻三個階段。()
參考答案:
正確
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6
屬于絕緣體的正確答案是()。
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7
硅外延生長工藝包括()。
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8
人們規(guī)定:()電壓為安全電壓.
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9.問答題
對于大尺寸的MOS管版圖設計,適合采用什么樣的版圖結(jié)構(gòu)?簡述原因。
參考答案:
(1)S管的版圖一般采用并聯(lián)晶體管結(jié)構(gòu)。
采用并聯(lián)晶體管結(jié)構(gòu)后,可共用源區(qū)和漏區(qū),使得在同樣寬長比的情況下,漏...
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10.填空題
白光照射二氧化硅時,不同的厚度有不同的()。
參考答案:
干涉色
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