半導體芯片制造工半導體芯片制造中級工章節(jié)練習(2020.02.11)

來源：考試資料網(wǎng)

1 Ⅰ號液是（）過氧化氫清洗液.

2.判斷題金屬剝離工藝是以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩膜，帶膠蒸發(fā)或濺射所需的金屬，然后在去除光致抗蝕劑膜的同時，把膠膜上的金屬一起去除干凈。（）

3.填空題離子注入是借其（）強行進入靶材料中的一個（）物理過程。

參考答案：動能；非平衡

4.填空題半導體材料的主要晶體結(jié)構(gòu)有（）型、閃鋅礦型、（）型。

參考答案：金剛石；纖鋅礦

5.判斷題鈀．銀電阻的燒結(jié)分預燒結(jié)、燒結(jié)、降溫冷卻三個階段。（）

6 屬于絕緣體的正確答案是（）。

7 硅外延生長工藝包括（）。

8 人們規(guī)定：（）電壓為安全電壓.

9.問答題對于大尺寸的MOS管版圖設計，適合采用什么樣的版圖結(jié)構(gòu)？簡述原因。

參考答案：（1）S管的版圖一般采用并聯(lián)晶體管結(jié)構(gòu)。
采用并聯(lián)晶體管結(jié)構(gòu)后，可共用源區(qū)和漏區(qū)，使得在同樣寬長比的情況下，漏...

10.填空題白光照射二氧化硅時，不同的厚度有不同的（）。