SMT（表面貼裝技術）工程師章節(jié)練習(2019.05.08)

來源：考試資料網

1.判斷題OQC是出貨檢驗品管。

2 《洄流焊錫機溫度設置規(guī)定》中要求貼裝膠的固化溫度150-200℃，持續(xù)（）

3.判斷題膠點的高度至少應大于焊盤高度和SMC/SMD端子氧化層高度。（）

4 SMT段排阻有無方向性。（）

5.名詞解釋COB芯片式印刷電路板

參考答案：COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術﹝Bonding﹞凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在...

6.判斷題銑刀之直徑，只要能適合工作之需要，應盡可能選擇最小之直徑。

7 下列電容外觀尺寸為英制的是（）

8 目前用之計算機邊PCB，其材質為（）。

9.名詞解釋Chip集成電路

參考答案：主要通稱于計算機或相關產業(yè)。是把成千上萬的晶體管邏輯閘如AND、OR、NOR設計濃縮在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可...

10.填空題貼片機按照速度進行分類，可分為：（）、中速貼片機、高速貼片機、超高速貼片機。

參考答案：低速貼片機