SMT（表面貼裝技術）工程師SMT設備工程師章節(jié)練習(2019.05.07)

A.流線式生產
B.手印機器貼裝
C.手印手貼裝
D以上皆是
E.以上皆非

A、J代表±5%
B、K代表±10%
C、M代表±15%
D、S代表+50%～-20%

A.升溫區(qū)，保溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)
B.保溫區(qū)，升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)
C.升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)，保溫區(qū)
D.升溫區(qū)，迥流區(qū)，保溫區(qū)，冷卻區(qū)

A、CHIP
B、MELF
C、SOT
D、SOP

A、角度
B、速度
C、壓力
D、材質

A、R型
B、RA型
C、RSA型
D、RMA型

A、錫膏
B、貼裝膠
C、焊錫絲
D、助焊劑

A、錫膏
B、貼裝膠
C、焊錫絲
D、助焊劑

A、7天
B、10天
C、14天
D、15天

A、20-24℃
B、23-27℃
C、15-25℃
D、15-35℃