半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工章節(jié)練習(2019.05.03)

來源：考試資料網

1 金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。

2 超聲熱壓焊的主要應用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實現(xiàn)可靠性封接的關鍵因素。

3.問答題有哪幾種常用的化學氣相淀積薄膜的方法？

常壓化學氣相淀積（APCVD.，
低壓化學氣相淀積（LPCVD.，
等離子體輔助CVD。

4.問答題什么叫晶體缺陷？

晶體機構中質點排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。

5 非接觸式厚膜電路絲網印刷時，絲網與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。

6 禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導帶的難易，一般半導體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產生變化。

7.填空題金絲球焊的優(yōu)點是無方向性，鍵合強度一般（）同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。

8 在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質量比）的硝化纖維素溶解于98％（質量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。

9.填空題外延層的遷移率低的因素有原材料純度（）；反應室漏氣；外延層的晶體（）；系統(tǒng)沾污等；載氣純度不夠；外延層晶體缺陷多；生長工藝條件不適宜。

參考答案：不夠；質量差

10 反應離子腐蝕是（）。