半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工章節(jié)練習(xí)(2019.04.25)
來(lái)源:考試資料網(wǎng)1.問(wèn)答題簡(jiǎn)述在芯片制造中對(duì)金屬電極材料有什么要求?
參考答案:1、能很好的阻擋材料擴(kuò)散;
2、高電導(dǎo)率,低歐姆接觸電阻;
3、在半導(dǎo)體和金屬之間有很好的附著能力;...
2、高電導(dǎo)率,低歐姆接觸電阻;
3、在半導(dǎo)體和金屬之間有很好的附著能力;...
8.問(wèn)答題引線焊接有哪些質(zhì)量要求?
參考答案:可靠性好,易保持一定形狀,化學(xué)穩(wěn)定性好。盡量少形成金屬間化合物,鍵合引線和焊盤金屬間形成低電阻歐姆接觸。平整度傾斜度,平...
10.填空題外殼設(shè)計(jì)包括電性能設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分,而()設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。
