單項選擇題

半導(dǎo)體分立器件、集成電路對外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的（），使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結(jié)溫下工作。

A.熱阻
B.阻抗
C.結(jié)構(gòu)參數(shù)

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