半導體芯片制造工半導體芯片制造中級工章節(jié)練習(2019.03.07)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題在一個晶圓上分布著許多塊集成電路，在封裝時將各塊集成電路切開時的切口叫（）。

2.判斷題值稱為共發(fā)射極電流放大系數(shù)，是晶體管的一個重要參數(shù)，也是檢驗晶體管經(jīng)過硼、砷摻雜后的兩個pn結(jié)質(zhì)量優(yōu)劣的重要標志。（）

3 二氧化硅在擴散時能對雜質(zhì)起掩蔽作用進行（）擴散。

4.判斷題金屬剝離工藝是以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩膜，帶膠蒸發(fā)或濺射所需的金屬，然后在去除光致抗蝕劑膜的同時，把膠膜上的金屬一起去除干凈。（）

5 說明構(gòu)成每個單元所需的基本門和基本單元的集成電路設(shè)計過程叫（）：

6.問答題什么叫光刻？光刻工藝質(zhì)量的基本要求是什么？

參考答案：光刻是一種圖形復印和化學腐蝕相結(jié)合的精密表面加工技術(shù)。
對光刻工藝質(zhì)量的基本要求是：刻蝕的圖形完整、尺寸準確、...

7.判斷題單晶是原子或離子沿著三個不同的方向按一定的周期有規(guī)則的排列，并沿一致的晶體學取向所堆垛起來的遠程有序的晶體。（）

8.填空題大容量可編程邏輯器件分為（）和（）。

參考答案：復雜可編程邏輯器件；現(xiàn)場可編程門陣列

9.判斷題邏輯電路只能處理“非O即1“這兩個值。（）

10 從離子源引出的是：（）