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填空題
在一個晶圓上分布著許多塊集成電路,在封裝時將各塊集成電路切開時的切口叫()。
答案:
劃片槽
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填空題
對標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)EDA系統(tǒng)而言,標(biāo)準(zhǔn)單元庫應(yīng)包含以下內(nèi)容:()、和()、()、()。
答案:
邏輯單元符號庫;功能單元庫;拓?fù)鋯卧獛欤话鎴D單元庫
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填空題
在擴(kuò)散之前在硅表面先沉積一層雜質(zhì),在整個過程中這層雜質(zhì)作為擴(kuò)散的雜質(zhì)源,不再有新的雜質(zhì)補(bǔ)充,這種擴(kuò)散方式稱為:()
答案:
恒定表面源擴(kuò)散
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