SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(xí)(2018.07.16)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)
1.名詞解釋芯片載體
參考答案：表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引外線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引...
3.名詞解釋Bead電感器
參考答案：Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時(shí)開(kāi)始卻有了一約定俗成的說(shuō)法來(lái)泛指片狀大小﹝Chip-S...
參考答案：在自動(dòng)化生產(chǎn)制程中，以光學(xué)機(jī)器設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行視覺(jué)檢查的一種設(shè)備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相后，再利用數(shù)字影像分...
參考答案：

封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件。

參考答案：一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對(duì)應(yīng)于裸晶I/O訊號(hào)輸出線路的PC...