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SMT（表面貼裝技術）工程師SMT（表面貼裝技術）工程師綜合練習章節(jié)練習(2018.02.16)

來源：考試資料網

1.問答題THT技術與SMT技術的區(qū)別？

參考答案：從組裝工藝技術的角度分析，是“貼”和“插”，二者的差別還體現在：基板、元...

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2.判斷題關于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意義一樣。（）

參考答案：錯誤

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3 目前用之計算機邊PCB，其材質為（）。

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4 高速機可以貼裝哪些零件（）。

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5 生產異常時，首先要（）。

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6 SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號應為（）。

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7.判斷題表面含砂之鑄件，銑削時應用順銑法（下銑法）。

參考答案：錯誤

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8.判斷題在調整機器軌道寬度時，需要把頂針取出。（）

參考答案：正確

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9.填空題在SMT工藝中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）

參考答案：印刷涂敷

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10.判斷題高速機泛用機的貼片時間應盡量平穩(wěn)。

參考答案：正確

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