接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）

使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）

生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。

為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）

接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來留樣。（）

芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對信息有（）

紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）