屬于PCB來(lái)料不良的類型有（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片（）分鐘沒有收走可有巡檢報(bào)廢處理。

接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。（）

SMT為移動(dòng)崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）

為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無(wú)誤后其他包就不用全部核對(duì)，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤信息

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）