多項選擇題屬于PCB來料不良的類型有（）
A.焊盤氧化
B.實物與包裝不符
C.絲印位置偏移
D.PCB板破損
E.綠油覆蓋焊盤
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1.多項選擇題拿取紅膠時需要確的認信息有（）
A.保質時間
B.開封時間
C.回溫時間
D.使用時間
2.多項選擇題芯片被打翻后處理方式哪幾個是正確的（）
A.吸筆吸取
B.裸手撿取
C.防靜電鑷子夾取
D.鑷子夾取
3.多項選擇題芯片上料為避免錯料需要核對信息有（）
A.絲印
B.極性
C.編碼
D.廠商
4.多項選擇題紅膠工藝轉產后需進行爐前首件核對，可以發(fā)現的不良有多件，少件，偏位（）
A.極性錯誤
B.絲印錯誤
C.虛焊
D.連錫
E.翹腳
5.多項選擇題生產中開封新包裝PCB板需檢查的內容包含（）
A.包裝袋編碼
B.PCB絲印編碼
C.版本號
D.濕敏卡顏色
E.PCB外觀
最新試題
轉產后不在使用的銅網（膠網）直接放置在一邊就可以了。（）
題型：判斷題
使用未達到回溫時間紅膠可能導致的不良后果有（）
題型：多項選擇題
生產中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）
題型：判斷題
維修芯片上線前需要確認（）
題型：多項選擇題
印刷前要先檢查銅網（膠網）沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）
題型：判斷題
為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項有（）
題型：多項選擇題
轉產后上一單放在線上芯片臺上的剩余芯片（）分鐘沒有收走可有巡檢報廢處理。
題型：單項選擇題
一般情況下雅馬哈高速機臺上好芯片后芯片極性點位于（）位置。
題型：單項選擇題
為了提高效率轉產過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）
題型：判斷題
發(fā)現錯料后的處理流程包含（）
題型：多項選擇題