A.水擦
B.濕擦
C.干擦
D.真空擦
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A.了解PT和設(shè)備聯(lián)接撞太歷史列表
B.實(shí)時觀察生產(chǎn)動態(tài)菜單
C.備份
D.數(shù)據(jù)編輯
A.程序上傳下載
B.程序保存export存盤
C.數(shù)據(jù)編輯
D.Restore備份程序
A.Line Convert
B.Pro Viewer Config
C.System Config
D.Line Config
A.基板MARK點(diǎn)尺寸過大
B.鋼板MARK點(diǎn)不良
C.基板MARK點(diǎn)損壞
D.鋼網(wǎng)MARK坐標(biāo)與基板MARK坐標(biāo)差異過大
A.鋼板開孔過大
B.錫膏黏度太高
C.鋼板擦拭不干凈
D.鋼板開孔不光滑
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最新試題
上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。()
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對,可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件,少件,偏位()
接料掃碼步驟順序排列正確的是()a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對料盤信息
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于()位置。
接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個掃碼。()
印刷前要先檢查銅網(wǎng)(膠網(wǎng))沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。()
芯片被打翻后處理方式哪幾個是正確的()
靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。()
電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。()
轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)(膠網(wǎng))直接放置在一邊就可以了。()