多項(xiàng)選擇題芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的()
A.吸筆吸取
B.裸手撿取
C.防靜電鑷子夾取
D.鑷子夾取
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1.多項(xiàng)選擇題芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有()
A.絲印
B.極性
C.編碼
D.廠商
2.多項(xiàng)選擇題紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì),可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件,少件,偏位()
A.極性錯(cuò)誤
B.絲印錯(cuò)誤
C.虛焊
D.連錫
E.翹腳
3.多項(xiàng)選擇題生產(chǎn)中開(kāi)封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含()
A.包裝袋編碼
B.PCB絲印編碼
C.版本號(hào)
D.濕敏卡顏色
E.PCB外觀
4.多項(xiàng)選擇題印刷前需要核對(duì)網(wǎng)板信息包含()
A.編碼
B.編號(hào)
C.顏色
D.版本號(hào)
E.張力
5.單項(xiàng)選擇題紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷()塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī),目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。
A.50
B.100
C.150
D.200
最新試題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。()
題型:判斷題
紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷()塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī),目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
接料掃碼步驟順序排列正確的是()a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤信息
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
銅網(wǎng)(膠網(wǎng))上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的()
題型:多項(xiàng)選擇題
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。()
題型:判斷題
為加快速度,上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無(wú)誤后其他包就不用全部核對(duì),可以只抽檢幾包檢查正確就好。()
題型:判斷題
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于()位置。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有()
題型:多項(xiàng)選擇題
接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來(lái)留樣。()
題型:判斷題