在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）