單項(xiàng)選擇題根據(jù)擴(kuò)散源的不同,有三種不同擴(kuò)散工藝,以下不是的是()。?
A.固態(tài)源擴(kuò)散
B.液態(tài)源擴(kuò)散
C.替位式擴(kuò)散
D.氣態(tài)源擴(kuò)散
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1.單項(xiàng)選擇題兩步工藝分為預(yù)淀積(預(yù)擴(kuò)散)、再分布(主擴(kuò)散)兩步,預(yù)淀積是惰性氣氛下的()。?
A.恒定源擴(kuò)散
B.有限源擴(kuò)散
C.間隙式擴(kuò)散
D.替位式擴(kuò)散
2.單項(xiàng)選擇題以下不是擴(kuò)散工藝的重要參數(shù)是()。?
A.表面濃度
B.雜質(zhì)類型
C.結(jié)深
D.摻入雜質(zhì)總量
3.單項(xiàng)選擇題固相擴(kuò)散是通過微觀粒子一系列隨機(jī)跳躍來實(shí)現(xiàn)的,主要有三種方式。如下不是固相擴(kuò)散方式的是()。?
A.間隙式擴(kuò)散
B.替位式擴(kuò)散
C.熱運(yùn)動(dòng)
D.間隙—替位式擴(kuò)散
4.單項(xiàng)選擇題通過定域、定量擴(kuò)散摻雜,不能實(shí)現(xiàn)的目的是()。?
A.改變半導(dǎo)體導(dǎo)電類型
B.改變電阻率
C.形成PN結(jié)
D.形成隔離
5.單項(xiàng)選擇題集成電路版圖設(shè)計(jì)中不是MOS管的可變參數(shù)是()。?
A.柵長(gate_length)
B.氧化層厚度
C.柵寬(gate_width)
D.柵指數(shù)(gates)
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下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說法正確的是()。
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下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
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塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
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下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
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關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯(cuò)誤的是()。
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通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
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QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
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鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項(xiàng)選擇題