單項(xiàng)選擇題固相擴(kuò)散是通過微觀粒子一系列隨機(jī)跳躍來實(shí)現(xiàn)的,主要有三種方式。如下不是固相擴(kuò)散方式的是()。?
A.間隙式擴(kuò)散
B.替位式擴(kuò)散
C.熱運(yùn)動
D.間隙—替位式擴(kuò)散
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1.單項(xiàng)選擇題通過定域、定量擴(kuò)散摻雜,不能實(shí)現(xiàn)的目的是()。?
A.改變半導(dǎo)體導(dǎo)電類型
B.改變電阻率
C.形成PN結(jié)
D.形成隔離
2.單項(xiàng)選擇題集成電路版圖設(shè)計(jì)中不是MOS管的可變參數(shù)是()。?
A.柵長(gate_length)
B.氧化層厚度
C.柵寬(gate_width)
D.柵指數(shù)(gates)
3.單項(xiàng)選擇題集成電路版圖設(shè)計(jì)規(guī)則(Design Rules)沒有提供的規(guī)則是()。
A.各層的最小寬度
B.層與層之間的最小間距
C.摻雜濃度
D.層與層之間的最小交疊
4.單項(xiàng)選擇題集成電路版圖設(shè)計(jì)規(guī)則(Design Rules)文件是由()制定提供的。?
A.Foundry(集成電路制造公司)
B.集成電路設(shè)計(jì)公司
C.集成電路測試公司
D.集成電路封裝公司
5.單項(xiàng)選擇題以下不是版圖驗(yàn)證的流程是()。?
A.DRC
B.ERC
C.CLVS
D.P&R
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最新試題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型:判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
題型:單項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題