單項選擇題兩步工藝分為預(yù)淀積（預(yù)擴散）、再分布（主擴散）兩步，預(yù)淀積是惰性氣氛下的（）。?
A.恒定源擴散
B.有限源擴散
C.間隙式擴散
D.替位式擴散
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1.單項選擇題以下不是擴散工藝的重要參數(shù)是（）。?
A.表面濃度
B.雜質(zhì)類型
C.結(jié)深
D.摻入雜質(zhì)總量
2.單項選擇題固相擴散是通過微觀粒子一系列隨機跳躍來實現(xiàn)的，主要有三種方式。如下不是固相擴散方式的是（）。?
A.間隙式擴散
B.替位式擴散
C.熱運動
D.間隙—替位式擴散
3.單項選擇題通過定域、定量擴散摻雜，不能實現(xiàn)的目的是（）。?
A.改變半導(dǎo)體導(dǎo)電類型
B.改變電阻率
C.形成PN結(jié)
D.形成隔離
4.單項選擇題集成電路版圖設(shè)計中不是MOS管的可變參數(shù)是（）。?
A.柵長（gate_length）
B.氧化層厚度
C.柵寬（gate_width）
D.柵指數(shù)（gates）
5.單項選擇題集成電路版圖設(shè)計規(guī)則（Design Rules）沒有提供的規(guī)則是（）。
A.各層的最小寬度
B.層與層之間的最小間距
C.摻雜濃度
D.層與層之間的最小交疊
最新試題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題