在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預處理的有（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

整件的裝配應(yīng)與（）一致。