使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

NPN管飽和條件是（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）