單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。