下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。