晶體管電路中，電流分配公式是（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線(xiàn)成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）

在制作線(xiàn)扎時(shí)，當(dāng)線(xiàn)扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線(xiàn)，引線(xiàn)校直時(shí)不能有夾痕，引線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)損傷。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線(xiàn)或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱(chēng)為（）

關(guān)于鍍金引線(xiàn)搪錫描述錯(cuò)誤的是（）